小米Civi 3手机将在2023年3月发布。

新机将搭载联发科天玑8200芯片，这是小米Civi系列第一次使用联发科平台，天玑8200采用台积电新一代4nm工艺制程，天玑8200的大核组成与天玑8100略有不同，但是小核部分都保持了一致，都是配备了四颗能效核心A55，主频2.0GHz。

小米Civi 3搭载联发科天玑8200芯片，这是小米Civi系列第一次使用联发科平台，此前发布的Civi 2、Civi 1S和Civi都是骁龙平台。是才用的天玑 8200，没有使用骁龙芯，设计语言是对称美学，依然无2k。